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202210-25朗行天下，從芯出發丨杭州朗迅科技股份有限公司創立大會暨第一次股東大會圓滿召開 -
202210-21金剛石物理性能調控研究進展核心提示：近日，來自香港城市大學、上海大學、格羅寧根大學和南方科技大學等校的研究團隊在金剛石物理性能調控研究領域取得了重要進展。首 -
202210-14電力電子中 IGBT 散熱器選型應用核心提示：現代電力電子產品已廣泛應用于新能源?電能質量?電動汽車?充電樁?不間斷電源(UPS)?變流器?航空電源?醫療設備等?國內電力 -
202210-082022 Q4 DRAM 存儲器價格跌幅越15% -
202209-29重磅！美國造出0.7nm芯片！ -
202209-22浙江省委常委、組織部部長王成蒞臨朗迅芯云調研9月20日上午，浙江省委常委、組織部部長王成蒞臨朗迅科技集團芯云半導體（諸暨）有限公司調研，杭州朗迅科技集團董事長徐振等陪同。 -
202209-22簡述晶圓級多層堆疊技術核心提示：進入 21 世紀后，集成電路按照尺寸微縮的技術路線遭遇了物理節點失效、經濟學定律失效，以及性能、功耗、面積 -
202209-162022 H1第三代半導體產業進展梳理之國內外企業布局核心提示：國際（一）企業業績保持增長，市場和技術合作頻繁從披露的最新業績看，主要企業業績均表現為增長。由于國外財報披露要求的不同 -
202209-052022 H1第三代半導體產業國內外政策梳理核心提示：2022年上半年，受俄烏軍事沖突和疫情反復影響，國內外經濟均面臨下行壓力，供需雙下滑，工業生產、企業投資、居民消費、國際貿易 -
202208-31芯片價格回落，部分芯片降價超過90%