隨著晶體管密度和尺寸不斷提升，芯片功能和應(yīng)用場(chǎng)景均越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)的FT（Final Test) 已無(wú)法滿足終端客戶對(duì)FDPPM的要求。

芯云半導(dǎo)體有豐富的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品測(cè)試(System Level Testing, SLT) 經(jīng)驗(yàn)， 可滿足客戶不同產(chǎn)品尺寸以及溫控場(chǎng)景需求。