隨著晶體管密度和尺寸不斷提升，芯片功能和應用場景均越來越復雜，傳統的FT（Final Test) 已無法滿足終端客戶對FDPPM的要求。

芯云半導體有豐富的系統級產品測試(System Level Testing, SLT) 經驗， 可滿足客戶不同產品尺寸以及溫控場景需求。

 CP針卡設計

原理圖設計、繪制、Layout、出針圖等。

 FT LB設計

原理圖設計、繪制、Layout等。

 FT Socket設計

根據FootPrint設計Cpin、Pogopin、Kelvinpin等。

 FT ChangeKIT設計

包含重力、平移(三溫)、轉塔等多個型號Handler。